ザイリンクス、業界初の 20nm All Programmable プロダクトを出荷 ASIC クラス プログラマブル アーキテクチャである UltraScale を採用　初めての顧客向け出荷によって画期的な成果を達成

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDQ : XLNX) は11 月 11 日 (米国時間)、TSMC 社が製造する半導体業界初の 20nm プロダクトおよび PLD 業界初の 20nm All Programmable デバイスを初めて顧客向けに出荷すると発表した。ザイリンクスの UltraScale(TM) デバイスは、業界唯一の ASICクラス プログラマブル アーキテクチャであるUltraScaleの採用に加え、ASIC ストレングス デザイン ツール である Vivado(R) Design Suite および最近導入したUltraFast(TM) 設計手法を組み合わせることにより、ASIC クラスのメリットを実現する。UltraScale デバイスは実現可能なシステム レベル パフォーマンスを 1.5 倍から 2 倍に高め、インテグレーションを可能とすることで、競合他社より一世代先行している。

ザイリンクスのシニア バイス プレジデント兼製品担当ジェネラル マネージャであるヴィクター ペン (Victor Peng) は、「今回の発表は、ハイ パフォーマンス FPGA を常に業界に先駆けてマーケットに提供するというザイリンクスの使命を際立たせるものです。新しい UltraScale デバイスの出荷によって、ザイリンクスが 7 シリーズFPGA によって築き上げてきた大きな流れを継続し、次世代の幕を開いたのです」と述べている。

TSMC 社の製品開発担当バイス プレジデントである Y.J. ミー博士 (Dr. Y.J. Mii)は、「TSMC の 20nm プロセス テクノロジで製造される UltraScale デバイスの出荷は、半導体業界にとって新たな転機となるでしょう。ザイリンクスが新しい世界を切り開き、20nm シリコンを顧客に提供することを目の当たりにし、うれしく思います」と述べている。

ザイリンクスの UltraScale デバイスは新たなハイ パフォーマンス アーキテクチャ要件を満たすことができ、400G OTN やパケット プロセッシングおよびトラフィック管理、4X4 ミックスド モード LTE、WCDMA 無線、4K2K および 8K ディスプレイ、ISR (インテリジェンスな監視および偵察)、データ センター向けハイ パフォーマンス コンピューティング アプリケーションといった、次世代スマート システムを可能とする。

■供給体制
UltraScale デバイスのイニシャル サンプルは出荷が開始されている。一般向けサンプルは 2014 年第 1 四半期に開始する予定である。UltraScale デバイスをサポートする Vivado Design Suite アーリー アクセスは、すでに利用可能である。UltraScaleアーリー アクセス プログラムに関心がある顧客は、ザイリンクス代理店に問い合わせいただきたい。詳しくは、japan.xilinx.com/ultrascale を参照されたい。

■ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA および SoC、3D IC の世界的なリーディングプロバイダーである。業界をリードするこれらデバイスを次世代設計環境および IP とともに提供することで、プログラマブル ロジックからプログラマブル システム インテグレーションまで、幅広いユーザー ニーズに応える。詳しい情報は、ウェブサイトjapan.xilinx.com で公開している。

※ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。