STマイクロエレクトロニクス 先進的なセキュア・マイコンで次世代モバイル・コンスーマ機器に最高のデジタル・セキュリティを提供 先進的なNFC Universal Integrated Circuit Cardおよび組込みセキュア・エレメント・アプリケーションを対象に実績ある基盤を構築

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、
NFC Universal Integrated Circuit Card（UICC）（1）および組込みセキュア・
エレメント（eSE）（2）アプリケーション向けセキュア・チップの主要サプライ
ヤであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、先進的な
性能、強化されたセキュリティ、低消費電力性、マルチインタフェースに
対応する柔軟性を実現するST33セキュア・マイクロコントローラ（マイコン）
の最新製品を発表しました。

STの新しいST33G1M2は、SIMアプリケーションおよびユーザ・データ・
ストレージと併せてモバイル決済が可能な携帯電話のNFC UICCの機能や、
NFCスマートフォンの専用内蔵セキュア・チップとして動作する独自機能を
提供します。現在、両分野は目覚ましい成長を遂げています。2013年4月、
SIMallianceは同団体の加盟企業によるNFC対応SIMの2012年出荷数が
3000万個を超え、2011年と比べて87%増えたことを発表しました（3）。また、
Eurosmartは、2013年のセキュア・エレメント総出荷数が2億5000万個以上
になると予測しています（4）。

またST33G1M2は、MIFARE(R)の全ポートフォリオ（MIFARE(R) Classic / MIFARE DESFire(R) / MIFARE Plus(R)）をサポートしている点でも独自性
を出しています。その他の機能拡張には、3種類の鍵を持つトリプルDES
セキュリティに対応した改良型EDES+アクセラレータと、ハードウェア・
アクセラレータによるAES暗号化（AES-HW）があります。

ABI Research社のプラクティス・ディレクターであるJohn Devlin氏は、次の
様にコメントしています。「組込みシステムおよびSWP（5） SIM向けセキュ
ア・エレメントICには、一般的な基準およびインタフェースのサポートに加え、
最高レベルのセキュリティが求められます。SIMカード・メーカーと機器メー
カー各社は、種類・数量が増加中のアプリケーションに対応できる大容量
メモリを搭載したセキュア・エレメントを選定しようとしています。ST33G1M2
は、この市場をリードするSTの地位を確立すると共に、ペイTVやハイエンド
認証などの追加アプリケーションに対応する潜在性を有しています。」

NFC（Near Field Communication）UICCとeSEの両アプリケーションに適し
たST33セキュア・マイコン・ファミリを拡張するST33G1M2は、Single-Wire
Protocol（SWP）とシリアル・ペリフェラル・インタフェース（SPI）を含むインタ
フェースを備え、様々な形状やアプリケーションの機器に対応します。

STの組込みセキュリティ担当マーケティング・ディレクターであるLaurent
Degauqueは、次の様にコメントしています。「業界をリードするセキュア・
マイコンST33の次世代品であるST33G1M2は、将来のセキュア・モバイル・
アプリケーションに適した高い性能と柔軟性、堅牢なセキュリティを提供し
ます。NFC UICC / eSEアプリケーションおよびMIFAREの全ポートフォリオ
向けのサポートに加え、拡張されたコネクティビティと大容量の内蔵Flash
メモリを特徴とする同製品により、カード発行会社は、同じカードを利用した
複数サービスへのセキュア・アクセス管理を拡大することができるでしょう。」

ST33ファミリのユーザ各社は、STのシームレスなロードマップに基づき、
既存ソリューションから新しいST33G1M2へ簡単に移行することができま
す。開発者は、このロードマップにより、エンジニアリングの再利用を最大
化すると共に、強化されたeSEまたはUICCソリューションを迅速かつ効率
的に開発することができます。さらにSTは、ST33G1M2を2工場（8インチ
/ 12インチ・ファブ）で製造していることから、一貫したリードタイムと安定し
た供給を実現しています。

ST33G1M2の特徴
・ARM(R) Cortex(TM)-M3ベースの32bit SC300セキュア・コア
・内蔵Flashメモリ容量 : 1.2MB
・EMVCo / EAL5+認証向け
・MIFARE(R)を包括的にサポート
・消費電力と実装面積の低減
・SPI / GPIOに対するコネクティビティの拡張

現在量産中のST33G1M2は、ウェハ、マイクロモジュール、DFN8パッケー
ジまたはWLCSPパッケージで提供されます。価格ならびにサンプルについ
ては、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください。

(1)UICC（Universal Integrated Circuit Card）は、GSMおよび
UMTSネットワーク内のモバイル機器に使用されるスマートカードです。
(2)ABI Research社、NFC Market Data、2013年11月
(3)SIMalliance Reports 6% Increase in Global SIM Shipments in 2012、
2013年4月10日
http://www.simalliance.org/en/news__events/press_releases/all_press_rel
eases/simalliance-reports-6-increase-in-global-sim-shipm_hfb7k6r1.htm
l
(4)Eurosmart General Assembly Confirms Strong Growth、
2013年4月23日
http://www.eurosmart.com/publications/market-overview.html
(5)Single-Wire Protocol ： セキュア・エレメントと携帯電話の
非接触フロントエンド間の通信チャネル

MIFARE and DESFireは、米国およびその他管轄権内において、NXP B.V
の登録商標で、ライセンス許可を受けて使用されています。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッ
シング　ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供す
る世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・
セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、
家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあら
ゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生
活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。
2012年の売上は84.9億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト
（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。

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