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ザイリンクス株式会社 ザイリンクスと TSMC 、TSMC の 16ナノメートル FinFET プロセスで市場投入までの期間を最も短く出来る最高性能の FPGA を開発へ ザイリンクスの「FinFast」プログラムにより2013 年にテストチップ、2014 年に最初の製品を出荷予定

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) とTSMC 社 (TWSE: 2330、NYSE: TSM) は 5 月 29日 (米国時間)、両社共同で市場投入までの期間が最も短…

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