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STマイクロエレクトロニクス ワイヤレス・デバイス用RFフロントエンドIC向けに新たな技術プラットフォームを発表 ~4G等の高速ワイヤレス接続に対応したマルチバンド無線装置を大幅に小型化する最適化されたRF SOI(Silicon-On-Insulator)プロセス~

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーの STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、モバイル機器用RF フロントエンドICの性能向上・小型化に向け最適化された先端プロセス技術を 発表…

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